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【央视新闻客户端】
近期 ，科创板集成电路企业2025年业绩快报披露收官，盛美上海 、芯导科技年报先行出炉 ，业绩表现亮眼 。受益于人工智能需求拉动、消费电子回暖及国产化提速 ，集成电路行业延续较高景气度 。
据统计，科创板128家集成电路企业预计实现营收3651.12亿元，同比增长25% ，实现归母净利润279.29亿元 ，同比增长83%。其中，芯片设计环节以268%的净利润增速领跑产业链各细分赛道 。128家企业中 ，超八成企业预计实现营收同比增长 ，六成企业净利润预增，12家扭亏为盈 。
76家芯片设计公司净利同比增长超260%
2025年 ，随着人工智能技术突破 ，商业化应用进入高速发展阶段，引发算力需求暴增 ，叠加国产化进程快速推进 ，算力 、存储 、光芯片等细分赛道业绩爆发特征明显。业绩快报数据显示，科创板76家芯片设计（含IDM）公司预计实现营收合计1631.03亿元 ，同比增长32% ，净利润合计137亿元，同比增长268% 。
算力芯片赛道，寒武纪（688256）、摩尔线程（688795） 、沐曦股份（688802）营收均创历史新高 ，分别达到64.97亿元 、15.06亿元和16.44亿元 ，寒武纪首次实现年度盈利，达到20.59亿元 ，摩尔线程、沐曦股份均大幅缩亏30%以上 。
与此同时 ，AIoT（人工智能物联网）市场快速发展，特别是端侧AI在智能家居、汽车 、穿戴等场景的普及 ，推动消费类芯片产品公司业绩大幅增长 ，CMOS图像传感器厂商思特威 、智能音频SoC厂商炬芯科技收入分别增长51%和42%，净利润分别增长155%和92%。
随着AI算力需求爆发 ，加上供给端结构性调整与行业库存低位 ，存储芯片进入“超级周期 ”。澜起科技（688008）预计2025年实现净利润22.36亿元，同比增长58% ，行业对高性能互连类芯片的需求显著增加 ，直接推动了公司产品的出货量和收入增长；佰维存储（688525）大力拓展全球头部客户，预计实现净利润8.67亿元，同比翻5倍 ，2026年1-2月经营业绩延续爆发式增长 。
此外 ，作为AI算力的“数据传输高速公路”，高速光模块成为算力时代的核心刚需 ，受此影响 ，以仕佳光子（688313）、源杰科技（688498）为代表的5家光芯片公司全年合计营收46.19亿元，同比增长62% ，2025年第四季度营收13.26亿元 ，环比增长10%；2025年全年合计净利润7.13亿元，同比增长419% ，量利双增特征明显 。
本土半导体制造和配套产业链迈向新阶段
2026年政府工作报告中明确提出 ，要加紧培育壮大新动能，将集成电路产业放在新兴支柱产业首位。围绕加快高水平科技自立自强 ，报告中提出“发挥新型举国体制优势 ，全链条推进关键核心技术攻关”等工作部署，为集成电路产业提质增效指明方向 、注入强心剂 。
近年来，在全球产业链重构趋势与我国政府在产业 、人才、税收等各方面的政策扶持下 ，本土半导体制造和配套产业链加速迈向规模化和高端化新阶段 。晶圆制造环节 ，中芯国际（00981.HK）作为“链主 ”企业是产业链国产化的直接受益者，全年营收673.23亿元 ，再创新高；净利润50.41亿元 ，同比增长36%，产能利用率维持在93.5%的高位；华虹公司（688347）产能利用率达到106.1% ，模拟芯片及存储器收入贡献较高。
半导体设备领域同步突破 ，中微公司（688012） 、拓荆科技（688072）等企业净利润增速超20%，中科飞测（688361）实现扭亏为盈 ，国产前道设备在先进存储及逻辑工艺扩产中持续拿到订单 。封装测试领域 ，伟测科技（688372）作为国内头部的第三方独立芯片测试企业，高端测试销售收入提升 ，全年营收同比增长46% ，净利润同比增长134% 。
制造端的产能满载 、技术迭代与下游需求回暖、库存回归健康形成合力，共同推动国内产业链各环节量价齐升。2026年开年以来，华润微（688396） 、思特威（688213） 、中微半导（688380）等多家科创板芯片设计企业发布涨价函 ，产品覆盖MCU、模拟芯片 、功率器件等多个品类 ，涨价幅度最高达50%，被动元器件 、晶圆代工、封测环节等领域也有企业对产品提价 ，涨价趋势已从存储及上游原材料环节向全产业链传导 。
并购重组数量显著增加
在“科创板八条 ”“并购六条”等政策红利释放与产业升级需求双重驱动下 ，科创板集成电路企业的并购重组数量显著增加 。
“科创板八条 ”发布以来，科创板集成电路行业新增披露51单股权收购 ，交易金额合计超770亿元 ，其中包含23单重大资产重组，除芯联集成（688469）、华海诚科（688535） 、沪硅产业（688126） 、晶丰明源（688368）等已实施完成外 ，多个项目近期取得实质性进展。中芯国际、泰凌微（688591） 、芯导科技（688230） 、晶升股份（688478）发行股份或可转债收购资产项目已获上交所受理 ，随着项目审核不断推进，科创板集成电路并购重组将步入落地见效阶段 。
业内人士指出 ，展望2026年 ，人工智能产业仍处于高速发展期，OpenClaw等AI创新工具的爆火进一步夯实了上游算力基础设施的长期价值，预计半导体增长引擎由手机、PC等消费电子全面转向AI和数据中心的趋势仍将延续 。在AI重构半导体需求结构的同时 ，地缘政治正在重塑供给格局 ，半导体国产化进程逐步进入深水区，在技术进步和生态完善的共同推动下 ，相关公司产品有望实现从“能用 ”到“好用”的跨越。
澎湃新闻记者 丁欣晴
